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快科技11月24日綜合報(bào)道,英偉達(dá)CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時(shí)透露,公司正在加速對(duì)三星電子的人工智能內(nèi)存芯片HBM進(jìn)行認(rèn)證。這一消息引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。在這場(chǎng)互利共贏的合作中,三星將有望贏得更為廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇與業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新空間。
在SKIcheonForum2024論壇上,SK海力士副總裁RyuSeong-su宣布,該公司正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)將比目前HBM產(chǎn)品快20-30倍。RyuSeong-su表示,公司的目標(biāo)是推出性能大幅提升的差異化產(chǎn)品,以期在HBM市場(chǎng)中取得領(lǐng)先地位。SK海力士還表達(dá)了創(chuàng)建其存儲(chǔ)半導(dǎo)體的意向,根據(jù)計(jì)劃,SK海力士和三星都計(jì)劃在2025年中或年底之前發(fā)布各自的HBM4產(chǎn)品,以便及時(shí)集成到下一代產(chǎn)品中,如英偉達(dá)Robin等架構(gòu)。
隨著AI市場(chǎng)的爆發(fā),不僅CPU、GPU算力被帶動(dòng)了,HBM內(nèi)存也成為香餑餑有2.5D、3D封裝技術(shù),但是它們的產(chǎn)能之前很受限制,除了成本高,焊接工藝復(fù)雜也是問(wèn)題。芯片焊接目前主要采用高溫焊,焊料主要是SAC錫、銀、銅材質(zhì),熔點(diǎn)超過(guò)250℃,這個(gè)溫度的焊接技術(shù)對(duì)大部分芯片來(lái)說(shuō)沒(méi)問(wèn)題,但HBM內(nèi)存使用了TSV硅通孔技術(shù),這樣的高溫焊接就有可能導(dǎo)致變形。三星、SK海力士等公司正在擴(kuò)大HBM內(nèi)存的生產(chǎn),這種低溫焊技術(shù)很快也會(huì)得到大面積使用。
作為當(dāng)前最火的AI應(yīng)用,ChatGPT已經(jīng)成為各大科技巨頭必爭(zhēng)之地,陸續(xù)都會(huì)推出類(lèi)似的產(chǎn)品這也帶火了硬件行業(yè),受益最大的是GPU顯卡,但HBM內(nèi)存吃到了流量,正在發(fā)愁內(nèi)存跌價(jià)的韓國(guó)廠商天降驚喜,找到賺錢(qián)的地方了。在AI算力中,除了GPU性能,內(nèi)存也非常重要,NVIDIA的高端加速卡也上了HBM2/2e之類(lèi)的內(nèi)存,其帶寬及延遲性能遠(yuǎn)高于GDDR內(nèi)存,A100加速顯卡上最高配備了80GBHBM2內(nèi)存。三星近年來(lái)也加大了HBM內(nèi)存的投入跟AMD合作首發(fā)了HBM-PIM技術(shù),將HBM內(nèi)存與AI處理器集成在一起,大幅提高性能。